聚四氟乙烯板多种规格的参数

    上一篇我们送上的文章是聚四氟乙烯板材料标准都是什么为了更加全面的介绍聚四氟乙烯的各项性能、规格、参数等等，我们将持续发布最新知识，帮助大家了解更多的信息。

gd55光大彩票聚四氟乙烯板合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 常规板面尺寸（mm）  300×250  380×350 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根据客户要求压制  铜箔厚度 0.035mm        0.018mm  厚度尺寸及公差（mm）  板  厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0  1.5、2.0 3.0、4.0、5.0  公  差  ±0.01  ±0.03  ±0.05  ±0.06  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制  机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板  单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切冲剪性能  ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层  抗剥强度  常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，且可进行孔金属化标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重  常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常态  M.Ω  ≥5×103 恒定湿热 ≥5×102 体积电阻  常态  MΩ.cm  ≥5×105  恒定湿热 ≥5×104 插销电阻 500V直流  常态  MΩ  ≥5×104 恒定湿热 ≥5×102 表面抗电强度 常态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr 2.55        2.65 （±2%）  介质损耗角正切值  10GHZ  tgδ  ≤1×10-3 外  观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型  号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350  介电常数  2.25 2.65 3.0 3.50  外型尺寸  300×250  350×380 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根据客户要求压制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8 1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0 4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制  机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板  单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层； ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度  常态≥12N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重 常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸馏水中 浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻  常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定湿热  ≥1×105 插销电阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105  恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度  常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2  恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr  2.         2.25  2.         2.65（±2%） 2.         3.0  3.5  介质损耗角正切值  10GHZ tgδ ≤1×10-3外  观 符合微波印制电路基板材料国军标规定指标 型  号 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介电常数 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸（mm）  300×250 350×380 440×550 500×500 460×610  600×500 840×840 840×1200 1500×1000   特殊尺寸可按客户要求压制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8  1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0  4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层。 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度  常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重 常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸馏水中 浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率  沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻 常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定湿热 ≥1×105 插销电阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105 恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度 常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr  2.         2.20 2.         2.55  2.65（±2%）  2.         3.0  3.5  介质损耗角正切值  10GHZ tgδ ≤7×10-4

PTFE（聚四氟乙烯） 性能怎么样在下一篇继续做详细介绍，如需了解更多，请持续关注。
本文由聚四氟乙烯板多种规格的参数生产厂家gd55光大彩票于2018/3/21 10:21:54整理发布。
转载请注明出处：http://tianhesj.com/news/jusifuyixi-4448.html。